等中心环节，相当于为芯片工厂供给“刀枪剑戟”。简单说，从手机芯片的纳米级电路雕琢，到存储芯片的百层堆叠，不能脱离它的设备。而它的野心不止于单一设备，而是经过并购整合（如收买芯源微）打造

  包含ICP（高频等离子刻蚀，用于精密电路）和CCP（电容耦合刻蚀，用于深孔加工），2024年收入超80亿元，适配5纳米以下先进制程。

  2025年推出12英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机Accura LX，打破逻辑芯片和存储芯片的介质刻蚀工艺。

  掩盖PVD（金属镀膜）、CVD（氧化硅堆积）、ALD（原子级镀膜）等，2024年收入超100亿元，用于芯片内部的绝缘层和导电层构建。

  离子注入机：2025年3月发布首款离子注入机Sirius MC 313，切入掺杂工艺短板。

  涂胶显影设备：经过收买芯源微补全光刻环节关键设备，国内仅有能供给前道量产机型。

  方针壁垒：实控人北京电控从属北京国资委，享用国家大基金一期、二期两层扶持，客户认证周期5年起，代替本钱极高。

  技能护城河：研制费用率终年超18%（2024年投入53.72亿元），持有专利超6000项，ALD设备、Bevel刻蚀机等打破世界独占。

  渠道化优势：产品线%工艺环节，是国内仅有能供给刻蚀+薄膜堆积+清洗+涂胶显影成套计划的企业。

  短期动能：2025年Q3单季营收首破111.6亿元（同比+38.3%），存货达302亿元预示订单丰满。

  长时间空间：方针2027年海外收入占比打破15%，离子注入、电镀设备（ECP）等新品放量。

  高生长股（净利润增速放缓至14.83%）、AI芯片概念（直接获益度有限）。

  实控人：北京电控经过七星集团等持股超45%，董事长赵晋荣从业超30年，战略上推进“并购+研制”双轮驱动。

  国家大基金一期持股4.99%（已降至5%以下），二期持股0.88%；香港中心结算（深股通）持股票份额达12.77%，外资活泼。

  当时PE-TTM为47.99倍，远高于全球半导体设备龙头（使用资料约20倍），但低于国内同行（中微公司约60倍），估值分解明显。

  合理市值锚定：若2026年净利润达75亿元（组织猜测），给予35倍PE，合理市值2625亿元（当时3015亿元，高估15%）。

  达观情形：2026年国产化方针加码，存储芯片产能扩张，净利润冲90亿元，市值应战4000亿元。