金融界2025年8月20日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏富乐华功率半导体研讨院有限公司、江苏富乐华半导体科技股份有限公司请求一项名为“一种氮化铝薄膜电路基板及其制备办法”的专利，公开号CN120505620A，请求日期为2025年05月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种氮化铝薄膜电路基板及其制备办法，触及氮化铝基板技能领域。本发明经过磁控溅射对氮化铝陶瓷基板外表顺次镀钛、镀铜处理，合作化学镀镍法制备出氮化铝薄膜电路基板。经过钛铜梯度动态过渡技能，构成梯度合金层以削减界面应力，钛与氮化铝外表经过化学键结合，构成细密过渡层，缓解热膨胀系数差异，铜在氮化铝陶瓷基板的外表增强了其导电功用，钛弥补了铜与氮化铝陶瓷晶格不匹配的界面缺点；经过化学镀镍，增强了氮化铝陶瓷基板的硬度与耐腐蚀性，且赋予氮化铝薄膜基板的可焊性与键合性。

  天眼查资料显现，江苏富乐华功率半导体研讨院有限公司，成立于2021年，坐落盐城市，是一家以从事研讨和实验开展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏富乐华功率半导体研讨院有限公司参加招投标项目4次，专利信息128条，此外企业还具有行政许可22个。

  江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，坐落盐城市，是一家以从事非金属矿藏制品业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外出资了7家企业，参加招投标项目32次，产业线条，此外企业还具有行政许可86个。

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